CMP/精密研磨/各種清浄度測定/圧力分布測定

半導体デバイスCMPスラリー

酸化膜用ILD™シリーズ《高純度、低スクラッチ性能》 

ILD™3225/3013

ILDスラリーシリーズは、ヒュームドシリカを用いた酸化膜CMPスラリーです。一般的なコロイダルシリカスラリーでは実現困難な高研磨レートとスクラッチフリー・不純物低減を実現した業界標準のスラリーです。ガラスエポキシ研磨にも使用可。

厚膜Cu用CMPスラリー《µmオーダーの厚膜Cu高速除去、高平坦化性》

NP1000MS

NP1000MSスラリーはミクロンオーダーの厚膜Cu(銅膜)除去を目的としており、MEMSなどの配線材や部品としてメッキされた厚膜Cuに対して高速除去が可能なスラリーです。

バリアメタル用CMPスラリー

ACuPLANE™

Cu-CMPにおいてTaやTaNなどのバリアメタル除去を目的として開発されました。高い製品安定性、高速バリア除去、低圧研磨性能を兼備した高性能スラリーです。

W-CMPスラリー

NOVAPLANE™

デバイスのタングステン研磨に効果的なスラリーです。

高希釈倍率でありながら、高いタングステン研磨レートが得られます。スループットの改善及び希釈によるユースポイントでのスラリーコストの低減に貢献します。