CMP/精密研磨/各種清浄度測定/圧力分布測定

ダイヤモンドスラリー/ダイヤモンドパウダー

自社合成/精密分級技術を擁したダイヤモンド(スイス製)を使用。
様々なラインナップをご用意『油性/水性、分散/非分散、ダイヤサイズ等』
ロット間の品質安定性を確保する為に数種類の分析機を使用した品質管理

取り扱いのマイクロディアマント社ダイヤは、高い研磨レートが求められるラップ用途に適しております。サファイアやセラミックスを始め様々な用途に活用実績がございます。また、コストメリットにも優れます。

お客様の仕様にあった製品をご紹介いたしますので、お気軽にご相談ください。

ダイヤモンドスラリー・パウダー品質への取り組み

優れた分級技術

ダイヤモンドの粒度分布が非常にタイトに分級管理されております。粗大粒子の混入はスクラッチの問題につながり、微粉の混入もボンド材とダイヤモンド粒子の濃度管理において影響を与える要素です。

粒子形状管理

研削及び研磨の品質に与える重要な要素として、ダイヤモンドの形状が重要と考えております。マイクロディアマント社ダイヤモンドは形状管理をして、お客様の用途に合った製品の提案が可能です。

ロット間の品質安定性

ロット間のばらつきはお客様の製品管理に多大な影響を与えてしまします。弊社取り扱い製品は各種分析機器で管理されておりロット間ばらつきがないことが特徴です。

多結晶ダイヤモンドのラインナップ一覧

優れた分級精度により、細かな範囲でダイヤ粒径の設定がございます。
品名サイズ(µm) 中央値(µm) 上限粒径(µm)
DP 0-0.03 0.018 0.06
DP 0-0.05 0.025 0.09
DP 0-0.1 0.050 0.15
DP 0-0.15 0.075 0.20
DP 0-0.2 0.090 0.25
DP 0-0.25 0.125 0.33
DP 0-0.35 0.180 0.42
DP 0-0.5 0.210 0.53
DP 0.25-0.5 0.350 0.70
DP 0.25-0.75 0.500 0.90
DP 0.5-1 0.71 1.30
DP 0.75-1.25 1.00 1.70
DP 1-1.5 1.19 2.00
DP 1-2 1.42 2.30
DP 1.25-2.25 1.69 2.60
DP 1.5-2.5 2.00 3.00
DP 1.5-3 2.39 3.50
DP 2.25-3.5 2.84 4.10
DP 2.5-4 3.37 4.90
DP 3-5 4.02 5.80
DP 4-6 4.87 6.80
DP 4.5-7 5.70 7.90
DP 5.5-8 6.80 9.20
DP 6-10 8.10 10.9
DP 8-12 9.60 12.9
DP 10-16 12.5 17.9
DP 10-20 15.0 21.5
DP 15-25 20.0 26.5
DP 20-30 25.0 32.5
溶液種類

油性:耐腐食性・潤滑性に優れ表面粗度を低減。

水性:電子部品などに要求される洗浄性に優れ、高加工レートを実現。

砥粒濃度

一般的に砥粒濃度が高いほど、加工レートの向上及び表面粗度の低減に貢献。

砥粒種類

多結晶:表面粗さの低減に貢献。靭性と自鋭性を持ち、耐摩耗性に優れ長寿命。スクラッチが発生し     にくく、GaN・SiC等難加工基板に最適。

単結晶:多結晶と比較し安価。大砥粒領域において、高い加工効率を発揮。

砥粒径

大粒径:高研磨レートを実現。予備ラップ加工においても効果を発揮。

小粒径:表面粗さの低減に貢献。超精密仕上げ加工に最適。