CMP/精密研磨/各種清浄度測定/圧力分布測定

ダイヤモンドスラリー/ダイヤモンドパウダー

サファイアやセラミックス、SiC/GaNなど難研磨材料ラップ用ダイヤモンドパウダーとスラリーもご用意しております。

お客様の仕様にあった製品をご紹介いたしますので、お気軽にご相談ください。

ダイヤモンドスラリーの特性

溶液種類

油性:耐腐食性・潤滑性に優れ表面粗度を低減。

水性:電子部品などに要求される洗浄性に優れ、高加工レートを実現。

砥粒濃度

一般的に砥粒濃度が高いほど、加工レートの向上及び表面粗度の低減に貢献。

砥粒種類

多結晶:表面粗さの低減に貢献。靭性と自鋭性を持ち、耐摩耗性に優れ長寿命。スクラッチが発生し     にくく、GaN・SiC等難加工基板に最適。

単結晶:多結晶と比較し、安価。大砥粒領域において、高い加工効率を発揮。

砥粒径

大粒径:高研磨レートを実現。予備ラップ加工においても効果を発揮。

小粒径:表面粗さの低減に貢献。超精密仕上げ加工に最適。