CMP/精密研磨/各種清浄度測定/圧力分布測定

金属加工用SQUADRO-H/M研削パッド

難削脆弱ワークのラッピング工程を迅速かつ高精度に加工可能!!トータル時間削減に貢献します!!

従来ラッププロセスよりもワークに対するダメージが低減され、後工程の負荷を削減します。

CMPパッド・ポリッシングパッドと同じように粘着テープで貼り付け可能です。

SUSやチタン、銅、アルミ等の研削用途に設計されたダイヤモンド研削パッドです。
未処理ワークの研削からポリッシュ前の工程に最適です。
現行プロセスと比較し『作業効率改善』に貢献致します。

SQUARDO-H/Mは、革新的な高効率ダイヤモンド研削パッドです。 自動車部品等の様々な金属ワークにご使用いただいております。

また、ダイヤは自社製造しており、優れた分級技術を持ち合わせております。

従来のラッピングプロセスの代わりとして加工レート/表面品質等の点で優れた結果を実現します。

対象工程

樹脂硬度やダイヤサイズによって、お客様工程に適した仕様のご提案が可能です。
※記載の表面粗さ(Ra)は目安であり、保証するものではございません。      

製品概要

直径 200-760mm御要望に応じて大型サイズも対応
ダイヤモンドサイズ 125µm/60µm/30µm/15µm/6µm/3µm/2µm/1µm 御要望に応じてアレンジ可
ダイヤモンドタイプ 単結晶ダイヤ
ボンドタイプ レジンボンド
砥粒層厚み 0.4mm ※その他厚みも対応可能です。
マウンティング 両面テープ(PSA)

使用方法

SQUADROは、従来の研磨機でご利用いただけます。貼り付けは両面テープ(PSA)によって行われます。ご使用にあたって、アルミナ等のドレッサーにより面だしを行い、潤滑剤もしくは純水を流しながらご使用ください。