IRINOの表面形状
スイスpureon社製のIRINO-PRO-Cは、銅と樹脂の複合材料で構成されており、用途に合わせてピュアオン社製の専用ダイヤモンドスラリーを組み合わせる事で優れた研磨レートと平坦性を両立します。
特にSiC・セラミック・サファイア等の超硬質材料の加工において効果を発揮し、金属定盤に近い加工レートを実現しつつ、平滑で加工傷の少ない仕上り面を両立します。この特徴から後工程のポリッシング時間短縮を実現し、総加工時間削減の効果が期待できます。
パッドの裏面には定盤貼付け用粘着テープがついており、研磨機定盤へ容易に貼り付けすることができます。その為、金属定盤ラッピング装置をお持ちでない場合も平坦な定盤にIRINOを両面テープを貼り付けることで、ラッピングプロセスを行うことが可能になります。
ご使用前にはパッドの平行度を出す目的でドレス作業を行います。
SiCウェーハ_ラッピングプロセス
加工前ワーク:SiC 6インチ アズスライスウェーハ TTV12.4µm
装置:AC1200(DSP) 圧力:200g/cm2
【1st プロセス】
パッド: IRINO-PRO-C
スラリー:OPW-21/25 FG3 ※多結晶水性3μmダイヤモンドスラリー
流量:40ml/min
結果: Ra 3nm 、RR1.24µm/ min、 TTV0.67µm
【2nd プロセス】
パッド:MH-Nパッド ニッタ・デュポン製
スラリー:OPW-20/25 FG3 ※多結晶水性3μmダイヤモンドスラリー
流量:20ml/min
結果: Ra0.8nm 、RR0.4µm/min、TTV0.9µm
IRINO-PRO-C
材料: 複合材料(銅/樹脂)
下地: ポリカーボネート、裏面定盤貼付け用粘着テープ付き
硬度: 60-65 (Shore D)
厚み: 1.0 または 1.6 mm
サイズ: 200 - 760 mm ※760mm以上は分割にて対応
用途: SiC・セラミック・サファイアのポリッシュ(CMP/MP)前加工