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IRINO(銅/レジン 複合パッド)    ダイヤモンドラッピングプロセス

SiC・サファイア・セラミック等の硬質材料はもちろん あらゆるラッピングプロセスに最適

ダイヤモンドスラリーを用いて、一桁nmレベルの表面粗さと高い加工レートを実現可能

パッド裏面テープでラップ研磨機・ポリッシュ研磨機の定盤に簡単に貼り付け可能

IRINOの表面形状

スイスpureon社製のIRINO-PRO-Cは、銅と樹脂の複合材料で構成されており、用途に合わせてピュアオン社製の専用ダイヤモンドスラリーを組み合わせる事で優れた研磨レートと平坦性を両立します。

特にSiC・セラミック・サファイア等の超硬質材料の加工において効果を発揮し、金属定盤に近い加工レートを実現しつつ、平滑で加工傷の少ない仕上り面を両立します。この特徴から後工程のポリッシング時間短縮を実現し、総加工時間削減の効果が期待できます。

パッドの裏面には定盤貼付け用粘着テープがついており、研磨機定盤へ容易に貼り付けすることができます。その為、金属定盤ラッピング装置をお持ちでない場合も平坦な定盤にIRINOを両面テープを貼り付けることで、ラッピングプロセスを行うことが可能になります。

ご使用前にはパッドの平行度を出す目的でドレス作業を行います。

コンセプトと性能

ラッピングプロセスの研磨レートとポリッシングプロセスの表面粗さの両立を狙った製品です。
表面粗さ(Ra)一桁nmレベルの加工面と高い研磨レートを達成します。
pureon製ダイヤモンドスラリーとの組合せによって、お客様の求める性能を実現します。
ラッピングからポリッシングのトータル加工時間の短縮が期待できます。

社内評価結果のご紹介

SiCウェーハ_ラッピングプロセス

加工前ワーク:SiC 6インチ アズスライスウェーハ TTV12.4µm

装置:AC1200(DSP) 圧力:200g/cm2

【1st プロセス】

パッド: IRINO-PRO-C

スラリー:OPW-21/25 FG3  ※多結晶水性3μmダイヤモンドスラリー

流量:40ml/min

結果: Ra 3nm 、RR1.24µm/ min、 TTV0.67µm

【2nd プロセス】

パッド:MH-Nパッド  ニッタ・デュポン製

スラリー:OPW-20/25 FG3  ※多結晶水性3μmダイヤモンドスラリー

流量:20ml/min

結果: Ra0.8nm 、RR0.4µm/min、TTV0.9µm

IRINO紹介動画【YouTube】

IRINO-PRO-C

材料: 複合材料(銅/樹脂)

下地:  ポリカーボネート、裏面定盤貼付け用粘着テープ付き

硬度:  60-65 (Shore D)

厚み:  1.0 または 1.6 mm

サイズ:  200 - 760 mm  ※760mm以上は分割にて対応

用途:  SiC・セラミック・サファイアのポリッシュ(CMP/MP)前加工

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