CMP/精密研磨/各種清浄度測定/圧力分布測定

化合物ウェーハ

化合物半導体はシリコンよりも電子の移動速度が速く、高速信号処理や低電圧などの優れた特性を備えており、重要な技術として日常生活に広く使われるまでに成長しました。 高平坦性、低欠陥性、高生産性などの優れた研磨性能を安定して実現するための製品をラインナップしております。

化合物ウェーハ用研磨スラリー

Machplaner™MSシリーズ

Machplaner™ MSシリーズはサファイアなどの化合物研磨で、砥粒の最適な配合により高研磨レート、表面高平面性を実現します。

化合物ウェーハ用研磨パッド

SUBA™シリーズ

SUBA™は不織布ベースのパッドで、化合物研磨において高研磨レート、高平坦性、低欠陥性に寄与します。GaAs/InP/LiTaO3/LiNbO3など様々なアプリケーションに対応しております。

MH™シリーズ

MH™パッドは優れた発泡コントロール技術から生まれたポリウレタンパッドで、高平坦性、ロングライフを実現します。

Supreme™シリーズ

Supreme™シリーズは、ポリウレタン発泡層を有する二層構造パッドです。サファイアやSiC基板などの化合物研磨にご使用できます。平坦性を維持しつつ、高い平滑性、低欠陥性等の優れた研磨特性を実現します。