CMP/精密研磨/各種清浄度測定/圧力分布測定 

シリコンウェーハ用研磨スラリー

Nanopure™シリーズは、シリコンウェーハ用ポリッシングスラリーです。高平坦性・低欠陥・高生産性等の優れた研磨性能を安定して発揮します。

Nanopure™6000シリーズ ※シリコン1次~2次研磨

NP6000シリーズは水ガラスシリカベースのシリコン1次・2次研磨用コロイダルシリカスラリーです。高希釈倍率においても、高研磨レートと表面粗さ低減及び高平坦化特性を実現しCoO低減に寄与します。

Nanopure™7000シリーズ ※シリコン2次研磨

NP7000シリーズは高純度シリカベースのシリコン2次研磨用コロイダルシリカスラリーです。2次研磨で求められる研磨レート、表面性能を高希釈倍率で達成し、仕上げ研磨性能の向上に貢献します。

Nanopure™8000シリーズ ※シリコンファイナル研磨

NP8000シリーズは、シリコンウェーハのダメージフリー、ヘイズフリーの完全鏡面を実現する仕上げ研磨用スラリーです。高濃度のコロイダルシリカゾルをベースとしており、デバイス性能に影響を及ぼす金属不純物要求にもお応えいたします。

Nanopure™物性詳細
  NP6220 NP6504 NP6610 NP7310
主成分 高純度コロイダルシリカ   コロイダルシリカ     コロイダルシリカ   高純度コロイダルシリカ
砥粒濃度(wt%) 6.0 28.0 40.0 6.0
pH 11.0 11.0-13.0 11.0-12.0 10.3-11.3

砥粒サイズ(nm)

70 60-120 60-110 60-80
標準希釈倍率 20 20 30 60
研磨促進剤 アミン アミンレス

  NP8020H NP8030 NP8040 NP8100
主成分 高純度コロイダルシリカ 
砥粒濃度(wt%) 9.5 10.5 4.0 9.5
pH 10.0-11.0 10.0-11.0 10.0-11.0 8.6-9.6

砥粒サイズ(nm)

60-80 60-80 60-80 60-80
標準希釈倍率 20 30 40 30

EG1103エッジポリッシュ

EG1103スラリーは、シリコンエッジ研磨用に最適化された水ガラスシリカベースのスラリーです。

ニッタ・ハース株式会社は、2020年4月1日よりニッタ・デュポン株式会社に社名変更致しました。