Nanopure™シリーズは、シリコンウェーハ用ポリッシングスラリーです。高平坦性・低欠陥・高生産性等の優れた研磨性能を安定して発揮します。
NP6000シリーズは水ガラスシリカベースのシリコン1次・2次研磨用コロイダルシリカスラリーです。高希釈倍率においても、高研磨レートと表面粗さ低減及び高平坦化特性を実現しCoO低減に寄与します。
NP7000シリーズは高純度シリカベースのシリコン2次研磨用コロイダルシリカスラリーです。2次研磨で求められる研磨レート、表面性能を高希釈倍率で達成し、仕上げ研磨性能の向上に貢献します。
NP8000シリーズは、シリコンウェーハのダメージフリー、ヘイズフリーの完全鏡面を実現する仕上げ研磨用スラリーです。高濃度のコロイダルシリカゾルをベースとしており、デバイス性能に影響を及ぼす金属不純物要求にもお応えいたします。
NP6220 | NP6504 | NP6610 | NP7310 | |
主成分 | 高純度コロイダルシリカ | コロイダルシリカ | コロイダルシリカ | 高純度コロイダルシリカ |
砥粒濃度(wt%) | 6.0 | 28.0 | 40.0 | 6.0 |
pH | 11.0 | 11.0-13.0 | 11.0-12.0 | 10.3-11.3 |
砥粒サイズ(nm) | 70 | 60-120 | 60-110 | 60-80 |
標準希釈倍率 | 20 | 20 | 30 | 60 |
研磨促進剤 | アミン | アミンレス | ー |
NP8020H | NP8030 | NP8060A | NP8100 | |
主成分 | 高純度コロイダルシリカ | |||
砥粒濃度(wt%) | 9.5 | 10.5 | 7.8 | 9.5 |
pH | 10.0-11.0 | 10.0-11.0 | 10.0-11.0 | 8.6-9.6 |
砥粒サイズ(nm) | 60-80 | 60-80 | 60-80 | 60-80 |
標準希釈倍率 | 20 | 30 | 60 | 30 |
EG1103スラリーは、シリコンエッジ研磨用に最適化された水ガラスシリカベースのスラリーです。