CMP/精密研磨/各種清浄度測定/圧力分布測定
【社内評価結果】
ウェーハ:SiC φ100mm 466μmt アズスライス品
評価研磨機:両面機 定盤径φ1200mm
パッド:ニッタ・デュポン製ウレタンパッド
ダイヤスラリー:多結晶ダイヤスラリー2種(同一砥粒)
Ra:0.8nm /Rz: 4.35nm RR:0.39μm/min
※最終仕上げ研磨工程の負担軽減が期待できます。
最終仕上げ用研磨スラリーとパッドは別途ご提案が可能です。
ご興味ございましたら、お気軽にお問い合わせください。
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