CMP/精密研磨/各種清浄度測定/圧力分布測定 

Supreme™ ニッタ・デュポン社製

Supreme™は主にシリコンウェーハの仕上げ工程、ガラス研磨における最終の傷取りやパーティクルの除去等を目的とした仕上げ用研磨パッドです。

φ304~φ1460mmまでの円形※1で、研磨機の定盤径+10~20mm程度を目安に直径をご指定下さい。また半月型や正方形・長方形での製作も対応可能です。

定盤貼付け用の両面テープ付きで製作致します。

 ※1・・・これ以上のサイズについてもご相談下さい。

Supreme

エンボス加工によりスラリー回り込みが改善され、さらに高均一な研磨性能を発揮

CMPプロセスや各種基板研磨での最終傷取りやパーティクル除去用として設計されたパッドです。ソフトタッチな仕上げ用の為、研磨面へのダメージが少ないことが特徴です。

Supreme™物性

パッドサイズについて

φ203~φ1524mm(エンボス加工品は~1219mm)までの円形で、研磨機の定盤径+10mm程度を目安に直径をご指定下さい。また半月型や正方形・長方形での製作も可能です。定盤貼付け用の両面テープ付きで製作致します。

パッド表面加工について

パッド表面に溝加工を施すことでスラリーの回り込みが改善され、さらに高均一な研磨性能が発揮されます。またスラリー供給穴加工や、両面研磨機用にドーナツ型に打ち抜くことも可能です。