ICパッドは使用開始にあたり、未使用の平滑、疎水状態から
【目立て】をすることにより研磨加工に最適な親水表面形状を
形成します。また、研磨加工が進んで劣化、変化、目詰まりした研磨パッド表面を回復させるためにIn-SituもしくはEx-situコンデショニングが欠かせません。
各CMP装置メーカーに対応した品種をご用意しております。
また、希望されるパッドカットレートやダイヤタイプがございましたら、最適な種類をご提案します。
オプション:研磨機へのダイヤモンドコンデショナーの取付が難しいお客様に、手作業にてコンディショニングが可能な回転グリップ仕様(オプション)もございます。お気軽にご相談ください。
不織布系研磨パッド(SUBA™)やスウェード系研磨パッド(Supreme™/H1000)シリーズは使用開始にあたり、スラリーが馴染みやすいよう疎水性から親水性へ表面状態を整える必要があり、コンデショニングブラシと純水による目立て(シーズニング)が不可欠です。
アンカーテクノがご用意しているコンデショニングブラシは、研磨パッドのシーズニング/コンデショニングに最適化されたナイロン製ブラシです。固めで密なブラシがパッド内に入り込んだスラリー砥粒や研磨層を効果的に排出し研磨レートや均一性を向上させます。
また、ブラシ部分が抜けない様、特殊加工しております。
・軟系ブラシ・・・比較的軟質なスウェード系パッドやSUBA400等に最適
・硬系ブラシ・・・硬質系不織布パッド(SUBA600/800/800M2等)に最適