CMP(Chemical Mechanical Polishing)とは、研磨剤(砥粒)自体が有する表面化学作用または、スラリーに含まれる化学成分の作用によって、スラリーと研磨対象物の相対運動による機械的研磨(表面除去）効果を増大させ、極めて平滑な研磨面を得る技術です。

つまり、化学的(ケミカル)に研磨表面を溶かす・変質させるなどして、砥粒による機械的(メカニカル）な研磨を助けることで相乗的に研磨の速度や質を向上させる方法です。