CMP/精密研磨/各種清浄度測定/圧力分布測定

シリコンウェーハ研磨

シリコンウェーハ用の研磨パッドおよびスラリーは、厳しい技術革新の続くシリコンウェーハ業界に向けて製造・販売される製品です。 一次研磨、二次研磨では高平坦性、低欠陥性、高生産性などの優れた研磨性能を安定して実現でき、ファイナル研磨ではスクラッチフリー、ヘイズフリーなど無欠陥な仕上げ表面を得ることができます。

シリコンウェーハ研磨スラリー

Nanopure™シリーズ

厳しい技術革新の続くシリコンウェーハの製造に用いられる、一次研磨・仕上げ研磨用のスラリーです。高平坦性、低欠陥、高生産性などの優れた研磨性能を安定して発揮いたします。

シリコンウェーハ用研磨パッド

SUBA™シリーズ

SUBA™は不織布ベースのパッドで、主にシリコンウェーハの一次研磨・二次研磨用パッドです。高研磨レート、高平坦性、低欠陥性といった特徴があります。

MH™/EXTERION™シリーズ

MH™/EXTERION™パッドは優れた発泡コントロール技術から生まれたポリウレタンパッドで、主にシリコンウェーハの一次研磨・二次研磨用パッドです。200mmや300mmウェーハにおける高平坦化研磨に対応いたします。

Supreme™シリーズ

Supreme™シリーズは、主にシリコンウェーハの仕上げ工程における最終の傷取りやパーティクルの除去等を目的とした仕上げ用研磨パッドです。

ワーク保持材

テンプレートアッセンブリ(T/A)

T/Aはシリコンウェーハをワックスレスで研磨機のキャリアプレートに保持するための製品です。ウェーハや基板の平坦化向上、自動化による生産性の向上が見込まれます。サイズ、材質を各種取り揃え、お客様のご要望に応じた製品をお届けいたします。