IC1000™パッド ニッタ・デュポン社製
IC1000™パッドは、半導体デバイスウェーハのCMPプロセスにおける研磨パッドとして、高い性能と安定性・信頼性を発揮する実績No.1の製品です。特別なポリウレタン材料、高均一な微細発泡構造をもち、スラリーを均等に保持しながら優れた加工均一性を発揮します。
またGaN基板・SiC基板など長時間研磨時の平坦性維持・縁ダレ防止にも効果が得られます。
※IC1000パッドご使用前に必ずダイヤモンドコンデショナーによる目立てが必要になります。コンデショニング加工済パッド(ブレークインフリーパッド)の対応も可能です。
パッドサイズの選択
本製品はφ203mm～φ914mmまでの円形で、研磨機の定盤径＋10mm程度を目安に直径をご指定下さい。定盤貼付け用の両面テープ付きで製作致します。
単層/積層構造の選択
IC1000™単層パッドだけでは実際のデバイスCMP工程において均一な加工仕上がりが得にくいことがあります。その場合、下表のように軟質なパッドを積層させることで追従効果によって加工均一性を得ることが可能になります。
IC1000単層パッド特徴
⇒硬質パッドにより、各種基板の高平坦化に最適
IC1000積層/IC1400 積層パッド特徴
⇒酸化膜CMPやメタルCMPに最適(高い追従性を発揮）
⇒Local領域では、硬質Topパッドにより平坦化性能を確保。
⇒Global領域では、軟質下地バットにより追従性を確保。
| IC1000™ 単層パッド | IC1000™と定盤貼付け用両面テープのみのシンプルな組み合わせです。他には無い硬さと安定性で、SiC・GaN等各種基板、多結晶素材、ウェーハー高平坦化研磨に適します。またダイヤモンドラッピングにも適用可能です。 |
| IC1000™/SUBA™ 積層パッド | 不織布ベースの連続発砲構造を持ったSUBA™をIC1000の下地に積層させたタイプのパッドです。ワーク端部のプロファイルの良さ、面内均一性が特徴です。酸化膜CMPやメタルCMPに最適です。 |
| IC1400™ 積層パッド | 独立発泡構造を持つ、スポンジ状のフォームをIC1000™の下地に積層させています。研磨加工安定性の高さが特徴です。酸化膜CMPやメタルCMPに最適です。 |
パッド表面加工について
パッド表面に溝や穴加工を施すことでスラリーの回り込みが改善され、さらに高均一な研磨性能が発揮されます。また仕様により、２種類の表面加工を組み合わせることも可能です。