CMP/精密研磨/各種清浄度測定/圧力分布測定

SUBA™パッド ニッタ・ハース社製

SUBA™パッドはシリコンウェーハやガラス基板、サファイア基板からGaN・SiC基板までさまざまな種類の基板に対応できる研磨パッドとして、高い性能と安定性・信頼性を発揮する不織布パッドです。様々な用途に対応できる幅広いラインナップで理想的な研磨仕上がりを達成します。

SUBA™シリーズは標準品だけで10種類以上のラインナップがあります。

ご相談頂ければ最適な仕様のものをご提案させて頂きますのでお気軽にお問合せください。

主な製品ラインナップ

SUBA™400 スクラッチ抑制に優れ、高い追従性。目詰まりしにくい特性。
SUBA™400H SUBA™400と比較し、高硬度・高平坦性

SUBA™600

スクラッチ抑制と平坦性のバランスに優れた万能タイプ
SUBA™800 SUBA™600と比較し、高硬度・高密度・高平坦性
SUBA™800K3 親水性を付与し、サファイアA面研磨において高研磨レートを発揮
SUBA™808 SUBA800パッド厚み0.7mm品
SUBA™840 SUBA800と比較し、高密度。高平坦性
SUBA™800M2 SUBA840 以上の高平坦性を実現
SUBA™800M4 特殊繊維の採用により、高密度且つパッドグレージング抑制を両立

SUBA™の仕様について

硬質系SUBA™  《主に一次研磨用》
硬質系SUBA™の断面構造(SEM)

1.強固なパッド構造により、高研磨レート・高平坦性   長寿命のバランスを兼ね備えます。

2.基板外周部の形状維持に効果的で、高い平坦度を    達成できます。

3.サファイア・GaN・SiC等の基板研磨にも最適です。

※SUBA600,SUBA800,SUBA840,etc

SUBA™硬質系物性表
軟質系SUBA™  《主に中間研磨用》
軟質系SUBA™の断面構造(SEM )

1.緻密かつ均一なパッド構造により、高い研磨安定性   と研磨残渣排出性を維持します。

2.Ra低減に効果的で、高研磨レートながら傷の少ない   研磨を両立できます。

3.前工程の傷取りやエッジ研磨に最適です。

※SUBA400,SUBA400H,etc

SUBA™軟質系物性表

パッドサイズの選択

硬質系SUBA™はφ8~φ77インチまで※1、軟質系SUBA™はφ8~φ62インチまで※1の円形で、研磨機の定盤径+10程度を目安に直径をご指定下さい。また正方形や長方形での製作も可能です。定盤貼付け用の両面テープ付きで製作致します。

 ※1・・・これ以上のサイズについては準標準品扱いとしてご相談となります。

パッド表面加工について

パッド表面に溝加工を施すことでスラリーの回り込みが改善され、さらに高均一な研磨性能が発揮されます。またスラリー供給穴加工や、両面研磨機用にドーナツ型に打ち抜くことも可能です。

SUBA™パッドの溝加工はXY格子溝が対応可能です。溝加工なしでの出荷も可能です。