CMPパッド/研磨パッド ニッタ・デュポン社製
各種基板の一次研磨用・二次研磨用・仕上げ研磨用パッドから、半導体デバイスCMP用パッドまで幅広くご用意しております。
研磨対象物の種類と寸法、定盤径や希望される仕上がり等をご相談いただければ、非掲載製品も含めて最適な研磨パッドをご提案致します。
IC1000™《世界シェアNo,1 半導体デバイスCMPの標準仕様パッド》
【独立緻密発泡ポリウレタンタイプ】
半導体デバイスCMPにおける業界標準のポリウレタンパッドです。
特殊ポリウレタン材料をベースに、高均一な微細発泡を持つユニークな構造は、溝加工と相まってスラリーをうまく保持しながらワークへ均等に行きわたらせ、 優れた加工均一性を発揮します。 また、同時に高い段差緩和性と低スクラッチ性能も実現します。
ご使用時は、ダイヤモンドコンデショナーも併せてご使用ください。
【主な研磨対象】
デバイスウェーハの層間絶縁膜、メタル配線のCMP、GaN/SiC等の化合物基板研磨用、
高平坦化研磨用
SUBA™《不織布シェアNo,1 それぞれの用途に応じた幅広い製品ラインナップ》
【不織布タイプ】
幅広い研磨対象に用いられる、高研磨レートを特徴とした不織布系パッドです。 より平坦度を重視した硬質系、平面度を重視した軟質系等、様々なご要望にお応えいたします。
ご使用時は、コンディショニングブラシも併せてご使用ください。
【主な研磨対象】
シリコンウェーハ、石英、水晶、金属、セラミックス、サファイアやGaN、SiC等の化合物基板、等
MH™/EXTERION™《優れた発泡コントロールで製作のポリウレタンパッド》
【ノンセリウムタイプ】
独自のポリウレタン配合技術と発泡技術に基づいて設計されたシリコン研磨用ポリウレタンパッドです。
高研磨レートやスクラッチ低減等お客様のご要望に合わせた仕様の選択が可能です。
ご使用時は、ダイヤモンドコンデショナーも併せてご使用ください。
【主な研磨対象】
シリコンウェーハ、GaAS/GaPの一次研磨、サファイア、石英、水晶、金属、等
EXTERION™ C 《お客様のご要望に合わせた仕様の選択が可能》
※現在すべてのパッドは白色です。
【セリウム混合タイプ】 独自のポリウレタン配合技術と発泡技術に基づいて設計された、ガラス基板の1次研磨用ポリウレタンパッドです。
長年のガラス研磨市場における実績から、高研磨レートやスクラッチ低減等お客様のご要望に合わせた仕様の選択が可能です。
ご使用時は、ダイヤモンドコンデショナーも併せてご使用ください。
【主な研磨対象】
ガラス基板、ガラスディスク、フォトマスク、カラーフィルター、水晶、石英等の1次研磨用
Supreme™ 《独自の樹脂設計により優れた仕上げ性能を実現》
【スウェードタイプ】
ポリウレタン発泡層を有するソフトタッチのスウェード系パッドです。
各種研磨基板の仕上げ用パッドとして多く使用されており、最終傷取りやパーティクル除去を目的とした仕上げ用(Final)研磨パッドです。スウェード調の表面により、研磨面への低ダメージ性を実現いたします。
ご使用時は、コンデショニングブラシも併せてご使用ください。
【主な研磨対象】
シリコンウェーハ、GaAs、GaP、ガラス、サファイアの仕上げ研磨用