CMP/精密研磨/各種清浄度測定/圧力分布測定

セラミック用SQUADRO-H/M研削パッド

難削脆弱ワークのラッピング工程を迅速かつ高精度に加工可能!!トータル時間削減に貢献します!!

従来ラッププロセスよりもワークに対するダメージが低減され、後工程の負荷を削減します。

CMPパッド・ポリッシングパッドと同じように粘着テープで貼り付け可能です。

各種セラミック用に設計されたダイヤモンド研削パッドです。
前工程にて発生した研削痕消しから、ポリッシュ前の工程に最適です。
現行プロセスと比較し『作業効率改善』に貢献致します。

SQUARDO-H/Mは、革新的な高効率ダイヤモンド研削パッドです。 多数のセラミックワークにご使用いただいております。

また、ダイヤは自社製造しており、優れた分級技術を持ち合わせております。

従来のラッピングプロセスの代わりとして研磨レート/表面品質等の点で優れた結果を実現します。

対象工程

※記載の表面粗さ(Ra)は目安であり、保証するものではございません。      
樹脂硬度やダイヤサイズによって、お客様工程に適した仕様のご提案が可能です。
主に粗研削でSQUADRO-H、中~仕上げ研削工程でSQUADRO-Mが使用されます。
後工程(精密研磨工程)の負荷を削減可能です。
ラップ定盤の定期メンテナンス(フェイシング等)の労力削減に。

  SQUADRO提案プロセス(例)
ステップ ※精密研磨前の工程にSQUADROを活用することで、精密研磨時間の短縮が期待できます。 プロセス時間(目安)
粗研削

SQUADRO-H 125µ/60µm or  遊離砥粒ラップ

約5~10分
中間研削 SQUADRO-H/M 30µm/15µm 約5~10分
精密研削 SQUADRO-H/M 6µm/3µm/2µm/1µm 約5~10分
精密研磨

SUBA(不織布研磨パッド) 

MS2020(コロイダルシリカスラリー)・アルミナスラリー等

約30~60分
合計 4工程 約45~90分

製品概要

直径 200-760mm御要望に応じて大型サイズも対応
ダイヤモンドサイズ 125µm/60µm/30µm/15µm/6µm/3µm/2µm/1µm 御要望に応じてアレンジ可
ダイヤモンドタイプ 単結晶ダイヤ
ボンドタイプ レジンボンド
砥粒層厚み 0.4mm ※その他厚みも対応可能です。
マウンティング 両面テープ(PSA)

使用方法

SQUADROは、従来の研磨機でご利用いただけます。貼り付けは両面テープ(PSA)によって行われます。ご使用にあたって、アルミナ等のドレッサーにより面だしを行い、潤滑剤もしくは純水を流しながらご使用ください。