セラミック用SQUADRO-H/M研削パッド
難削脆弱ワークのラッピング工程を迅速かつ高精度に加工可能!!トータル時間削減に貢献します!!
従来ラッププロセスよりもワークに対するダメージが低減され、後工程の負荷を削減します。
CMPパッド・ポリッシングパッドと同じように粘着テープで貼り付け可能です。
各種セラミック用に設計されたダイヤモンド研削パッドです。
前工程にて発生した研削痕消しから、ポリッシュ前の工程に最適です。
現行プロセスと比較し『作業効率改善』に貢献致します。
SQUARDO-H/Mは、革新的な高効率ダイヤモンド研削パッドです。 多数のセラミックワークにご使用いただいております。
また､ダイヤは自社製造しており､優れた分級技術を持ち合わせております。
従来のラッピングプロセスの代わりとして研磨レート/表面品質等の点で優れた結果を実現します。
対象工程
※記載の表面粗さ(Ra)は目安であり、保証するものではございません。
樹脂硬度やダイヤサイズによって、お客様工程に適した仕様のご提案が可能です。
主に粗研削でSQUADRO-H、中~仕上げ研削工程でSQUADRO-Mが使用されます。
後工程(精密研磨工程)の負荷を削減可能です。
ラップ定盤の定期メンテナンス(フェイシング等)の労力削減に。
| SQUADRO提案プロセス(例) | ||
| ステップ | ※精密研磨前の工程にSQUADROを活用することで、精密研磨時間の短縮が期待できます。 | プロセス時間(目安) |
| 粗研削 | SQUADRO-H 125µ/60µm or 遊離砥粒ラップ | 約5~10分 |
| 中間研削 | SQUADRO-H/M 30µm/15µm | 約5~10分 |
| 精密研削 | SQUADRO-H/M 6µm/3µm/2µm/1µm | 約5~10分 |
| 精密研磨 | SUBA(不織布研磨パッド) MS2020(コロイダルシリカスラリー)・アルミナスラリー等 | 約30~60分 |
| 合計 | 4工程 | 約45~90分 |
製品概要
| 直径 | 200-760mm御要望に応じて大型サイズも対応 |
| ダイヤモンドサイズ | 125µm/60µm/30µm/15µm/6µm 御要望に応じてアレンジ可 |
| ダイヤモンドタイプ | 単結晶ダイヤ |
| ボンドタイプ | レジンボンド |
| 砥粒層厚み | 0.4mm ※その他厚みも対応可能です。 |
| マウンティング | 両面テープ(PSA) |
使用方法
SQUADROは､従来の研磨機でご利用いただけます。貼り付けは両面テープ(PSA)によって行われます。ご使用にあたって、アルミナ等のドレッサーにより面だしを行い、潤滑剤もしくは純水を流しながらご使用ください。