CMP/精密研磨/各種清浄度測定/圧力分布測定 

SQUADRO(スクアドロ)ダイヤモンド研削パッド|レジンボンドタイプ

難削脆弱ワークのラップ工程を迅速かつ高精度に加工可能。トータル時間削減に貢献します。

遊離砥粒方式と比較し洗浄/廃液処理のコストを削減します。

自社スイス工場にて精密分級。高品質ながらコストメリットにも優れます。

SQUADRO(スクアドロ)ダイヤモンド研削パッドは、ミクロンレベルの微細研削が可能な革新的なダイヤモンド研削パッドです。従来のラッピングプロセスにとって代わり、研磨レート、表面品質等の点で優れた結果を実現します。また、簡単で効率的な微細研削プロセスを提供致します。

複数のダイヤサイズのご用意がございます。標準品125/60/30/15/6/3/2/1µm

標準定盤径は200mm~760mmです。(さらに大きいサイズも対応可能です)

SQUADROパッドの性能を最大限に引き出すことが可能な
ドレッサー、クーラントと合わせて、ご提案差し上げます。

代表的な用途

ガラス/石英/水晶/セラミック(AlN・SiN等)/金属/その他ワークの精密研削用途

SQUADRO(スクアドロ)の特徴

革新的なデザイン

SQUADROは高性能なポリマー樹脂にマトリクス状に埋め込まれたミクロンダイヤモンド砥粒にて構成されております。繊維ベースのパッドに装着されることで、研磨圧力を緩和して表面品質を向上させます。

 

精密グレードのミクロンダイヤモンド

粒度分布の狭い高精度分級ダイヤモンドにより優れた表面品質と研磨レートを実現します。

 

バラエティー豊かな製品ラインナップをご用意

SQUADROはボンド材・ダイヤモンドサイズそれぞれ複数の選択肢があり、お客様の御要望に合わせてご提案が可能です。また、パッドサイズは200mmの片面機から16B・24B等の大口径両面機にも対応しております。

SQUADRO(スクアドロ)の断面イメージ

製品ラインナップ詳細についてはお気軽にお問い合わせください。

お客様ワークをお借りしての加工評価も喜んで承ります。
お気軽にお問い合わせください。

SQUADRO(ダイヤモンド研削パッド)お問合せフォーム

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(例:●●株式会社 ▲▲事業所 山田太郎)

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(例:sample@sample.jp)

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(例:千代田区大手町1-1-1)

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(例:ガラス、セラミック、金属加工、試料片 等)

(例:定盤径φ600mm)

  • (例:加工前Ra0.3µm⇒加工後Ra0.05µm 等)

    (例:研削,GC,FO,ダイヤフィルム,3M™トライザクト™等)

    (例:ポリッシュ時間を短縮する為に、ラップ工程の改善検討中 )

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