CMP/精密研磨/各種清浄度測定/圧力分布測定

試料研削用SQUADRO-H/M研削パッド

難削脆弱ワークのラッピング工程を迅速かつ高精度に加工可能!!トータル時間削減に貢献します。

従来ラッププロセスよりもワークに対するダメージが低減され、後工程の負荷を削減します。

CMPパッド・ポリッシングパッドと同じように粘着テープで貼り付け可能です。

各種試料片研磨に最適なダイヤモンド研削パッドです。
樹脂埋めされた試料や金属、セラミックス等にご使用いただけます。
現行プロセスと比較し『作業効率改善』に貢献致します。

SQUARDO-H/Mは、革新的な高効率ダイヤモンド研削パッドです。 工程数や作業時間の削減、試料加工コストの削減に貢献致します。

また、ダイヤは自社製造しており、優れた分級技術を持ち合わせております。

従来のラッピングプロセスの代わりとして研磨レート/表面品質等の点で優れた結果を実現します。

対象工程

樹脂硬度やダイヤサイズによって、お客様工程に適した仕様のご提案が可能です。
※記載の表面粗さ(Ra)は目安であり、保証するものではございません。      
  現行プロセス(例) SQUADRO提案プロセス(例)
ステップ 研磨紙 プロセス時間 研削パッド プロセス時間
粗研削
 
♯120 3-5分

SQUADRO 125µm 60µm

1-2分
♯240 3-5分
中間研削 ♯600 3-5分 SQUADRO 15µm 1-2分
♯1000 3-5分
精密研削 ♯1500 3-5分 SQUADRO 6µm/3µm/2µm/1µm 1-2分
バフ研磨

バフ+スラリー

(ダイヤ・アルミナ)

3-5分

STEP PLUS

ダイヤスラリー SPLENDIS ECO W/P3

1-2分
合計 6工程 18-30分 4工程 4-8分

製品概要

直径 200-760mm御要望に応じて大型サイズも対応
ダイヤモンドサイズ 125µm/60µm/30µm/15µm/6µm/3µm/2µm/1µm 御要望に応じてアレンジ可
ダイヤモンドタイプ 単結晶ダイヤ
ボンドタイプ レジンボンド
砥粒層厚み 0.4mm ※その他厚みも対応可能です。
マウンティング 両面テープ(PSA)

使用方法

SQUADROは、従来の研磨機でご利用いただけます。貼り付けは両面テープ(PSA)によって行われます。ご使用にあたって、アルミナ等のドレッサーにより面だしを行い、潤滑剤もしくは純水を流しながらご使用ください。