試料研削用SQUADRO-H/M研削パッド
難削脆弱ワークのラッピング工程を迅速かつ高精度に加工可能!!トータル時間削減に貢献します。
従来ラッププロセスよりもワークに対するダメージが低減され、後工程の負荷を削減します。
CMPパッド・ポリッシングパッドと同じように粘着テープで貼り付け可能です。
各種試料片研磨に最適なダイヤモンド研削パッドです。
樹脂埋めされた試料や金属、セラミックス等にご使用いただけます。
現行プロセスと比較し『作業効率改善』に貢献致します。
SQUARDO-H/Mは、革新的な高効率ダイヤモンド研削パッドです。 工程数や作業時間の削減、試料加工コストの削減に貢献致します。
また､ダイヤは自社製造しており､優れた分級技術を持ち合わせております。
従来のラッピングプロセスの代わりとして研磨レート/表面品質等の点で優れた結果を実現します。
対象工程
樹脂硬度やダイヤサイズによって、お客様工程に適した仕様のご提案が可能です。
※記載の表面粗さ(Ra)は目安であり、保証するものではございません。
| 現行プロセス(例) | SQUADRO提案プロセス(例) | |||
| ステップ | 研磨紙 | プロセス時間 | 研削パッド | プロセス時間 |
| 粗研削 | ♯120 | 3-5分 | SQUADRO 125µm 60µm | 1-2分 |
| ♯240 | 3-5分 | |||
| 中間研削 | ♯600 | 3-5分 | SQUADRO 15µm | 1-2分 |
| ♯1000 | 3-5分 | |||
| 精密研削 | ♯1500 | 3-5分 | SQUADRO 6µm/3µm/2µm/1µm | 1-2分 |
| バフ研磨 | バフ+スラリー (ダイヤ・アルミナ) | 3-5分 | STEP PLUS ダイヤスラリー SPLENDIS ECO W/P3 | 1-2分 |
| 合計 | 6工程 | 18-30分 | 4工程 | 4-8分 |
製品概要
| 直径 | 200-760mm御要望に応じて大型サイズも対応 |
| ダイヤモンドサイズ | 125µm/60µm/30µm/15µm/6µm/3µm/2µm/1µm 御要望に応じてアレンジ可 |
| ダイヤモンドタイプ | 単結晶ダイヤ |
| ボンドタイプ | レジンボンド |
| 砥粒層厚み | 0.4mm ※その他厚みも対応可能です。 |
| マウンティング | 両面テープ(PSA) |
使用方法
SQUADROは､従来の研磨機でご利用いただけます。貼り付けは両面テープ(PSA)によって行われます。ご使用にあたって、アルミナ等のドレッサーにより面だしを行い、潤滑剤もしくは純水を流しながらご使用ください。