HISTORY沿革

アンカーテクノの沿革

半導体市場でのできごと

• 1998

  Google創業：その後の世界中のGoogleサーバーセンター向け
  半導体需要が増加へ

• 2000

  プレイステーション2発売：処理能力の高い先端半導体が一般家庭に普及

• 2001

  300mmシリコンウェハ 量産開始：半導体の供給数が加速度的に増加

  SiC半導体 実用化開始：加工難易度が高かったパワー半導体ウェハの実用化

• 2002

  初代iPod発売：記憶媒体の主流がディスクからメモリ半導体へ移行した転換点

  初代ルンバ発売：ロボットの大衆化の始まり

• SINCE2002

  2002年

  会社設立
  （当時の社名はアール・エヌ・セミコン(株)）

  2002年

  ニッタ・デュポン製品の取り扱い

  パッド各種 スラリー各種

• 2003

  売上1億円を達成

  米電気自動車メーカーTESLA 創業：車を半導体満載のロボットへ変えた

• 2004

  米Facebook創業：その後の世界中のFacebookサーバーセンター向け
  半導体需要が増加へ

  ニンテンドーDS発売：ゲーム機が無線通信できる極小半導体の集合体へ
  変わった

• 2007

  初代iPhone、米国で発売

• 2008

  iPhone、日本で発売

• 2009

  発光半導体であるLED電球、日本で発売

• 2010

  スマートフォン普及が加速、iPhone 4登場

• 2013

  モバイル向け高性能CPU（A7等）が登場。
  スマホで動画編集や3Dゲームが可能に

  2013年

  医薬品工場様向けパーティクルカウンター
  販売開始

  

• 2014

  14nmプロセス実用化、GPUの進化。
  PlayStation 4や高性能ノートPCが普及

• 2015

  売上5億円を達成！

  2015年

  事業分野拡大に伴い、アール・エヌ・セミコン(株)からアンカーテクノ(株)へ社名変更

  

  IoT（モノのインターネット）台頭、家電・センサー機器がネット連携開始

• 2017

  10nmチップ量産、モバイル性能がPC級に。4K映像・VR対応端末の拡大

  ニンテンドースイッチ発売

  2017年

  タクタイル本格取り扱い

  

• 2018

  7nm世代登場、AI専用回路（NPU）搭載、
  iPhone Xで顔認識・AI写真処理が実現

  2018年

  技術サポート課 新設

• 2019

  AI・自動運転・5G開発が進展。車載半導体需要が急増

• 2020

  5nmプロセス量産開始。スマホ・クラウドでAI処理が一般化

  2020年

  ダイヤモンドスラリー販売開始

• 2021

  売上10億円を達成！

  半導体需要が急増

• 2023

  パワー半導体（SiC・GaN）が再注目。EVの航続距離延長・充電効率向上

• 2024

  3D積層・チップレット技術が実用化。AIサーバ・生成AI用途で需要拡大

  2024年

  事業規模拡大に伴い、本社移転

• 2025

  2025年

  本社内に研磨ラボを設置

  

  2025年

  SUBA(TM)800のアンカーテクノによる在庫と認定加工を開始