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SOLUTIONソリューション
CuCMP用、バリアメタル用幅広いラインナップをご用意しております。 お客様の目標に合わせて、研磨パッド含めてご提案致します。
ILDスラリーシリーズは、ヒュームドシリカを用いた酸化膜CMPスラリーです。一般的なコロイダルシリカスラリーでは実現困難な高研磨レートとスクラッチフリー・不純物低減を実現した業界標準のスラリーです。 ヒュームドシリカ以外の砥粒を用いたスラリーもございますので、お気軽にお問い合わせください。
SUBA™パッドはシリコンウェーハをはじめ、LT/LN・SiC・GaN・セラミック・サファイア基板まで、様々な種類の基板に対応できる研磨パッドとして、高い性能と安定性、信頼性を発揮する不織布タイプの研磨パッドです。 お客様の様々なご要望にお応えできる幅広いラインナップで理想的な研磨仕上りを達成します。
IC1000™パッドは半導体デバイスウェーハのCMPプロセスにおける研磨パッドとして、高い性能と安定性・信頼性を発揮する実績No,1の製品です。 特殊なポリウレタン材料、均一な独立発泡構造をもち、スラリーを均一に保持しながら優れた加工均一性を発揮します。 また、SiC基板、GaN基板、セラミックなど長時間研磨時の平坦性維持、ロールオフ抑制にも効果が得られます。
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