COMPANY会社情報
SOLUTIONソリューション
PRODUCTS製品紹介
IC1000™パッドは半導体デバイスウェーハのCMPプロセスにおける研磨パッドとして、高い性能と安定性・信頼性を発揮する実績No,1の製品です。 特殊なポリウレタン材料、均一な独立発泡構造をもち、スラリーを均一に保持しながら優れた加工均一性を発揮します。 また、単層品を用いることでSiC・GaN・セラミック基板などの、長時間研磨時平坦性維持、ロールオフ抑制にも効果が得られます。
ご注文から納品、アフターフォローまでの流れをご案内いたします。