COMPANY会社情報
SOLUTIONソリューション
PRODUCTS製品紹介
新しい素材を研磨する場合や研磨自体が初めての場合、研磨パッド・スラリーの選定に悩まれた経験ございませんでしょうか。 その悩み是非弊社へ一度ご相談ください。 お客様の加工ワーク(6インチサイズまで)をお預かりしたうえで、お客様のご要望に合わせて弊社エンジニアが 多数品種のパッド/スラリーから資材選定、研磨評価を実施して各組合せの研磨特徴をご提案差し上げます。 費用面等お気軽にお問い合わせください。
パッド剥がし棒をご使用いただくことで、パッド剥がしの時間短縮・作業時の転倒防止などの効果が期待できます。 剥がし棒先端のスリットにパッドの端をひっかけて頂き、回転させることでパッドを剥がすことが可能です。 標準品は全長1000mm、スリット切り込み550mmサイズですが、ご使用の研磨機に合わせてオーダーメイドも可能です。 また、パッド剥がし棒の他にもパッド剥がし効率化に貢献できる製品ラインナップございますので、お気軽にお問い合わせください。
インテリマーテープは特殊なポリマーを使用した、温度変化に応じて『粘着』⇒『非粘着』に変化する粘着テープです。研削・ラップ・研磨工程からダイシングなど、強い固定力が必要な工程に適しています。 また、ウェーハ裏面研磨・バックポリッシュ時のデバイス面保護テープとして、他にも洗浄時やエッチング時の保護テープ用途としても活用可能です。 作業環境や作業工程に応じてこれらを使い分けることにより、作業の合理化や省資源に貢献。また、繰返し使用可能なタイプでは、資源の保護や環境問題への配慮など、省資源・省コストを実現します。
アルミナ砥粒スラリーは、アルミナセラミックや金属などの研磨対象物に実績が多数ございます。 酸性、中性、アルカリ性のラインナップがあり、砥粒サイズも複数ラインナップがございます。 ご要望に合わせて研磨パッドとの組み合わせにてご提案致しますので、お気軽にお問い合わせください。
ハイペリオンダイヤモンド砥粒は、単結晶ダイヤモンド砥粒を特殊表面処理したものです。 表面の微細かつ多くの切削点により、多結晶ダイヤのような研磨性能を実現することが可能です。研磨負荷では表面の切削点の摩耗はほとんどなく、長く安定してご使用いただくことが可能です。また、価格も多結晶ダイヤモンド砥粒よりもリーズナブルです。 研磨パッドとの組合せで、CMP前にPreｰCMPとしてご活用いただくことで、トータルの研磨時間の短縮にも貢献します。
MH™/EXTERION™パッドは独自のポリウレタン配合技術と発泡技術に基づいて設計された 各種基板・シリコン研磨用ポリウレタンパッドです。 掲載している標準品以外にも、硬度や発泡率などの違いにより高研磨レートやスクラッチ低減など、 お客様のご要望に合わせた仕様もご用意しておりますので、お気軽にお問い合わせください。
SUBA™パッドはシリコンウェーハをはじめ、LT/LN・SiC・GaN・セラミック・サファイア基板まで、様々な種類の基板に対応できる研磨パッドとして、高い性能と安定性、信頼性を発揮する不織布タイプの研磨パッドです。 お客様の様々なご要望にお応えできる幅広いラインナップで理想的な研磨仕上りを達成します。
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