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HYPERION

ハイペリオン・マテリアルズ&テクノロジーズ

ハイペリオンダイヤモンド砥粒の画像

ハイペリオンダイヤモンド砥粒は、単結晶ダイヤモンド砥粒を特殊表面処理したものです。 表面の微細かつ多くの切削点により、多結晶ダイヤのような研磨性能を実現することが可能です。研磨負荷では表面の切削点の摩耗はほとんどなく、長く安定してご使用いただくことが可能です。また、価格も多結晶ダイヤモンド砥粒よりもリーズナブルです。 研磨パッドとの組合せで、CMP前にPreーCMPとしてご活用いただくことで、トータルの研磨時間の短縮にも貢献します。

特長

  • 01
    ハイペリオンダイヤ粒子は微細かつ多くの切削点があり研磨レート向上と表面粗さの低減が可能です。
  • 02
    金属定盤はもちろん、SUBAやEXTERION、IC1000研磨パッドとの組合せでも良好な加工を実現します。
  • 03
    最小0.25µmから各粒径ご提案可能、粒度分布も管理されており安心してご使用頂けます。
ハイペリオン遊離ラップのイメージ図
砥粒表面の細かな突起により、深いスクラッチが入りにくく、表面粗さの低減に貢献します。また、研磨レートの向上にも効果を発揮します。

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