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SOLUTIONソリューション
PRODUCTS製品紹介
MH™/EXTERION™パッドは独自のポリウレタン配合技術と発泡技術に基づいて設計された 各種基板・シリコン研磨用ポリウレタンパッドです。 掲載している標準品以外にも、硬度や発泡率などの違いにより高研磨レートやスクラッチ低減など、 お客様のご要望に合わせた仕様もご用意しておりますので、お気軽にお問い合わせください。
SUBA™パッドはシリコンウェーハをはじめ、LT/LN・SiC・GaN・セラミック・サファイア基板まで、様々な種類の基板に対応できる研磨パッドとして、高い性能と安定性、信頼性を発揮する不織布タイプの研磨パッドです。 お客様の様々なご要望にお応えできる幅広いラインナップで理想的な研磨仕上りを達成します。
IC1000™パッドは半導体デバイスウェーハのCMPプロセスにおける研磨パッドとして、高い性能と安定性・信頼性を発揮する実績No,1の製品です。 特殊なポリウレタン材料、均一な独立発泡構造をもち、スラリーを均一に保持しながら優れた加工均一性を発揮します。 また、単層品を用いることでSiC･GaN･セラミック基板などの、長時間研磨時平坦性維持、ロールオフ抑制にも効果が得られます。
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