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SOLUTIONソリューション
PRODUCTS製品紹介
新しい素材を研磨する場合や研磨自体が初めての場合、研磨パッド・スラリーの選定に悩まれた経験ございませんでしょうか。 その悩み是非弊社へ一度ご相談ください。 お客様の加工ワーク(6インチサイズまで)をお預かりしたうえで、お客様のご要望に合わせて弊社エンジニアが 多数品種のパッド/スラリーから資材選定、研磨評価を実施して各組合せの研磨特徴をご提案差し上げます。 費用面等お気軽にお問い合わせください。
パッド貼り付け工具を用いることで、貼り付け時のエア混入を防止することが可能です。 直径5インチサイズでハンドリングしやすく、耐摩耗性・耐薬品性に優れた超高分子量ポリエチレン使用しています。
あらかじめ研磨パッドの裏面に無数の通気孔を開けることで、定盤貼付時に起こりやすいエア噛みを予防することが可能です。 不織布やスウェードパッドにてご使用いただくことが可能です。 幅広タイプと標準タイプのラインナップがあり、1000mm以上の大径パッドでも少ない作業時間で対応可能です。
アンカーテクノでは研磨パッドの貼り剥がしやブレークインコンデショニングを行うための工具を多数ラインナップしております。 ・パッドの貼り付けの際にエアーが入ってしまい、パッドにふくらみが発生してしまった。 ・パッド剥がしの際に作業者の負担が大きい、貼り剥がしを何度もできるたら、、、 ・パッドがすぐに目詰まりを起こしてしまう。 ・研磨パッドのドレス最適化をしたい。 以上のようなお悩みを抱えておりましたら、是非お問い合わせください。 各製品詳細につきましては、関連製品リンクよりご確認いただけます。
Supreme™は主にシリコンウェーハの仕上げ工程、その他研磨対象における最終の傷取りやパーティクルの除去等を目的とした仕上げ用研磨パッドです。 研磨機の定盤径＋10～20mm程度を目安に直径をご指定下さい。定盤貼付け用の両面テープ付きで製作致します。
MH™/EXTERION™パッドは独自のポリウレタン配合技術と発泡技術に基づいて設計された 各種基板・シリコン研磨用ポリウレタンパッドです。 掲載している標準品以外にも、硬度や発泡率などの違いにより高研磨レートやスクラッチ低減など、 お客様のご要望に合わせた仕様もご用意しておりますので、お気軽にお問い合わせください。
SUBA™パッドはシリコンウェーハをはじめ、LT/LN・SiC・GaN・セラミック・サファイア基板まで、様々な種類の基板に対応できる研磨パッドとして、高い性能と安定性、信頼性を発揮する不織布タイプの研磨パッドです。 お客様の様々なご要望にお応えできる幅広いラインナップで理想的な研磨仕上りを達成します。
IC1000™パッドは半導体デバイスウェーハのCMPプロセスにおける研磨パッドとして、高い性能と安定性・信頼性を発揮する実績No,1の製品です。 特殊なポリウレタン材料、均一な独立発泡構造をもち、スラリーを均一に保持しながら優れた加工均一性を発揮します。 また、単層品を用いることでSiC･GaN･セラミック基板などの、長時間研磨時平坦性維持、ロールオフ抑制にも効果が得られます。
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