CMPスラリー・ポリッシングスラリーの取扱い【ご使用前と循環使用時の管理】

希釈

研磨スラリーには、原液から数十倍までの推奨希釈倍率が設定されておりますのであらかじめご確認ください。砥粒パート、液体パートの2液性タイプの場合、手順通りの希釈・混合をお願い致します。また、過酸化水素水を添加するCMPスラリーにつきましては、非常に分解しやすい酸化剤である為、希釈後すぐのご使用をお願いします。過酸化水素水添加スラリーは、廃液保管時に急速な酸素発生によるフタ飛散・タンク破裂の恐れがありますので、半密閉容器へ保管することを推奨いたします。

攪拌

酸化セリウム砥粒など沈降しやすい砥粒のスラリーは、容器内を常時撹拌させながら使用してください。また、研磨装置の配管内でも沈着しやすい傾向があるので常時循環させるなどの対策をお勧めいたします。

スラリーによっては泡立ちしやすいものもございますので、泡立ちしないよう攪拌をお願いします。

流量

研磨スラリーの流量が不十分な場合、研磨屑の排出不足や砥粒の凝集によるスクラッチ・研磨レートの低下などの原因となります。流量が多すぎる場合には、冷却効果によってレート低下になる恐れがあります。ウェーハ、プラテンサイズ個々の条件に応じて適切なスラリー流量をの調整が必要となります。条件に応じてご案内いたしますので、お気軽にお問い合わせください。

循環ご使用時

シリコンウェーハ等のポリッシングには、スラリーを循環利用するプロセスが用いられます。その際、安定したポリッシング性能を得る為に、スラリーの状態を確認・管理することが求められます。推奨される確認項目としてはpH(KOH添加等)・スラリー温度(±1℃内)・比重がございます。特に比重管理が重要となっており、スラリーの供給量と廃液量に応じて電子比重計での管理を推奨いたします。

また、研磨装置へ供給直前にフィルターを付けることで、粗大粒子の流入を防ぐことが可能です。