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SOLUTIONソリューション
IC1000™、MH、EXTERION™パッドなどのウレタンパッドは、ダイヤモンドコンディショナーによりパッド使用前のブレークイン、バッチ間のコンデショニングが必須となります。 CMP装置向けの4インチディスクタイプ、φ250～270ｍｍリングタイプ、ペレットのご紹介可能です。 IC1000™パッドは、出荷前にパッド表面にバフ掛けをするPCC加工(ブレークインフリー)パッドのご案内も可能です。PCC加工によりダイヤモンドコンディショナーのロングライフ可、ブレークインタイムの短縮の効果が期待できます。 卓上研磨機やウェーハ研磨機用ににオーダーサイズでのご案内も対応可能です。
Supreme™は主にシリコンウェーハの仕上げ工程、その他研磨対象における最終の傷取りやパーティクルの除去等を目的とした仕上げ用研磨パッドです。 研磨機の定盤径＋10～20mm程度を目安に直径をご指定下さい。定盤貼付け用の両面テープ付きで製作致します。
IC1000™パッドは半導体デバイスウェーハのCMPプロセスにおける研磨パッドとして、高い性能と安定性・信頼性を発揮する実績No,1の製品です。 特殊なポリウレタン材料、均一な独立発泡構造をもち、スラリーを均一に保持しながら優れた加工均一性を発揮します。 また、SiC基板、GaN基板、セラミックなど長時間研磨時の平坦性維持、ロールオフ抑制にも効果が得られます。
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