COMPANY会社情報
SOLUTIONソリューション
PRODUCTS製品紹介
パッド剥がし棒をご使用いただくことで、パッド剥がしの時間短縮・作業時の転倒防止などの効果が期待できます。 剥がし棒先端のスリットにパッドの端をひっかけて頂き、回転させることでパッドを剥がすことが可能です。 標準品は全長1000mm、スリット切り込み550mmサイズですが、ご使用の研磨機に合わせてオーダーメイドも可能です。 また、パッド剥がし棒の他にもパッド剥がし効率化に貢献できる製品ラインナップございますので、お気軽にお問い合わせください。
パッド貼り付け工具を用いることで、貼り付け時のエア混入を防止することが可能です。 直径5インチサイズでハンドリングしやすく、耐摩耗性・耐薬品性に優れた超高分子量ポリエチレン使用しています。
あらかじめ研磨パッドの裏面に無数の通気孔を開けることで、定盤貼付時に起こりやすいエア噛みを予防することが可能です。 不織布やスウェードパッドにてご使用いただくことが可能です。 幅広タイプと標準タイプのラインナップがあり、1000mm以上の大径パッドでも少ない作業時間で対応可能です。
アンカーテクノでは研磨パッドの貼り剥がしやブレークインコンデショニングを行うための工具を多数ラインナップしております。 ・パッドの貼り付けの際にエアーが入ってしまい、パッドにふくらみが発生してしまった。 ・パッド剥がしの際に作業者の負担が大きい、貼り剥がしを何度もできるたら、、、 ・パッドがすぐに目詰まりを起こしてしまう。 ・研磨パッドのドレス最適化をしたい。 以上のようなお悩みを抱えておりましたら、是非お問い合わせください。 各製品詳細につきましては、関連製品リンクよりご確認いただけます。
各社CMP装置にご使用いただけるリテーナーリングをご用意しております。お客様のご要望により材料、溝、サイズ、デプスなどの調整が可能です。 日本をはじめ世界中のデバイスメーカー様への実績と安定した品質を担保しており、純正品同様に三次元測定機・光学式測定・白色干渉計等で出荷前検査しております。 その他、4インチマグネットタイプのブラシコンディショナーやエッチング装置に用いるクーリングプレートのご案内も可能です。
IC1000™、MH、EXTERION™パッドなどのウレタンパッドは、ダイヤモンドコンディショナーによりパッド使用前のブレークイン、バッチ間のコンデショニングが必須となります。 CMP装置向けの4インチディスクタイプ、φ250～270ｍｍリングタイプ、ペレットのご紹介可能です。 IC1000™パッドは、出荷前にパッド表面にバフ掛けをするPCC加工(ブレークインフリー)パッドのご案内も可能です。PCC加工によりダイヤモンドコンディショナーのロングライフ可、ブレークインタイムの短縮の効果が期待できます。 卓上研磨機やウェーハ研磨機用ににオーダーサイズでのご案内も対応可能です。
Supreme™は主にシリコンウェーハの仕上げ工程、その他研磨対象における最終の傷取りやパーティクルの除去等を目的とした仕上げ用研磨パッドです。 研磨機の定盤径＋10～20mm程度を目安に直径をご指定下さい。定盤貼付け用の両面テープ付きで製作致します。
IC1000™パッドは半導体デバイスウェーハのCMPプロセスにおける研磨パッドとして、高い性能と安定性・信頼性を発揮する実績No,1の製品です。 特殊なポリウレタン材料、均一な独立発泡構造をもち、スラリーを均一に保持しながら優れた加工均一性を発揮します。 また、単層品を用いることでSiC･GaN･セラミック基板などの、長時間研磨時平坦性維持、ロールオフ抑制にも効果が得られます。
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