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Machplaner™は、硬質難研磨物用のスラリーとして設計されています。高い研磨性能と良好な研磨面を実現します。 希釈性能にも優れ、お客様のコスト低減にも貢献します。
NOVAPLANE™はW(タングステン)用CMPスラリーです。 高選択比/低選択比のラインナップがあり、ご要望の目標に応じてご紹介が可能です。
バルク用、バリアメタル用幅広いラインナップをご用意しております。 お客様の目標に合わせて、研磨パッド含めてご提案致します。 RDLインターポーザー、ガラス基板向けCuスラリーのラインナップもございますので、お気軽にお問い合わせください。
ILDスラリーシリーズは、ヒュームドシリカを用いた酸化膜CMPスラリーです。一般的なコロイダルシリカスラリーでは実現困難な高研磨レートとスクラッチフリー・不純物低減を実現した業界標準のスラリーです。 ヒュームドシリカ以外の砥粒を用いたスラリーもございますので、お気軽にお問い合わせください。
Supreme™は主にシリコンウェーハの仕上げ工程、その他研磨対象における最終の傷取りやパーティクルの除去等を目的とした仕上げ用研磨パッドです。 研磨機の定盤径＋10～20mm程度を目安に直径をご指定下さい。定盤貼付け用の両面テープ付きで製作致します。
MH™/EXTERION™パッドは独自のポリウレタン配合技術と発泡技術に基づいて設計された 各種基板・シリコン研磨用ポリウレタンパッドです。 掲載している標準品以外にも、硬度や発泡率などの違いにより高研磨レートやスクラッチ低減など、 お客様のご要望に合わせた仕様もご用意しておりますので、お気軽にお問い合わせください。
SUBA™パッドはシリコンウェーハをはじめ、LT/LN・SiC・GaN・セラミック・サファイア基板まで、様々な種類の基板に対応できる研磨パッドとして、高い性能と安定性、信頼性を発揮する不織布タイプの研磨パッドです。 お客様の様々なご要望にお応えできる幅広いラインナップで理想的な研磨仕上りを達成します。
IC1000™パッドは半導体デバイスウェーハのCMPプロセスにおける研磨パッドとして、高い性能と安定性・信頼性を発揮する実績No,1の製品です。 特殊なポリウレタン材料、均一な独立発泡構造をもち、スラリーを均一に保持しながら優れた加工均一性を発揮します。 また、単層品を用いることでSiC･GaN･セラミック基板などの、長時間研磨時平坦性維持、ロールオフ抑制にも効果が得られます。
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