COMPANY会社情報
SOLUTIONソリューション
PRODUCTS製品紹介
様々な化合物ウェーハ向けに最適化されたスラリーのご紹介可能です。 砥粒はコロイダルシリカ、アルミナのラインナップがあり、pHもご要望に合わせてご提案差し上げます。 対象ウェーハ SiC、GaN、サファイア(Al2O3）、GaAs、GaP、LT/LN、AlN、SiNなど
Nanopure™シリーズは、シリコンウェーハ用ポリッシングスラリーです。 高平坦性・低欠陥・高生産性等の優れた研磨性能を安定して発揮します。
アルミナ砥粒スラリーは、アルミナセラミックや金属などの研磨対象物に実績が多数ございます。 酸性、中性、アルカリ性のラインナップがあり、砥粒サイズも複数ラインナップがございます。 ご要望に合わせて研磨パッドとの組み合わせにてご提案致しますので、お気軽にお問い合わせください。
ハイペリオンダイヤモンド砥粒は、単結晶ダイヤモンド砥粒を特殊表面処理したものです。 表面の微細かつ多くの切削点により、多結晶ダイヤのような研磨性能を実現することが可能です。研磨負荷では表面の切削点の摩耗はほとんどなく、長く安定してご使用いただくことが可能です。また、価格も多結晶ダイヤモンド砥粒よりもリーズナブルです。 研磨パッドとの組合せで、CMP前にPreｰCMPとしてご活用いただくことで、トータルの研磨時間の短縮にも貢献します。
Machplaner™は、硬質難研磨物用のスラリーとして設計されています。高い研磨性能と良好な研磨面を実現します。 希釈性能にも優れ、お客様のコスト低減にも貢献します。
NOVAPLANE™はW(タングステン)用CMPスラリーです。 高選択比/低選択比のラインナップがあり、ご要望の目標に応じてご紹介が可能です。
バルク用、バリアメタル用幅広いラインナップをご用意しております。 お客様の目標に合わせて、研磨パッド含めてご提案致します。 RDLインターポーザー、ガラス基板向けCuスラリーのラインナップもございますので、お気軽にお問い合わせください。
ILDスラリーシリーズは、ヒュームドシリカを用いた酸化膜CMPスラリーです。一般的なコロイダルシリカスラリーでは実現困難な高研磨レートとスクラッチフリー・不純物低減を実現した業界標準のスラリーです。 ヒュームドシリカ以外の砥粒を用いたスラリーもございますので、お気軽にお問い合わせください。
ご注文から納品、アフターフォローまでの流れをご案内いたします。
ご相談・
確認・提案
見積書の提出
ご注文
納期のご連絡
納品