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ダイヤモンドコンディショナー

IC1000™、MH、EXTERION™パッドなどのウレタンパッドは、ダイヤモンドコンディショナーによりパッド使用前のブレークイン、バッチ間のコンデショニングが必須となります。
CMP装置向けの4インチディスクタイプ、φ250～270ｍｍリングタイプ、ペレットのご紹介可能です。

IC1000™パッドは、出荷前にパッド表面にバフ掛けをするPCC加工(ブレークインフリー)パッドのご案内も可能です。PCC加工によりダイヤモンドコンディショナーのロングライフ可、ブレークインタイムの短縮の効果が期待できます。
卓上研磨機やウェーハ研磨機用ににオーダーサイズでのご案内も対応可能です。

Machplaner™

Machplaner™は、硬質難研磨物用のスラリーとして設計されています。高い研磨性能と良好な研磨面を実現します。
希釈性能にも優れ、お客様のコスト低減にも貢献します。

• スウェード

ソフトパッドSupreme™

Supreme™は主にシリコンウェーハの仕上げ工程、その他研磨対象における最終の傷取りやパーティクルの除去等を目的とした仕上げ用研磨パッドです。
研磨機の定盤径＋10～20mm程度を目安に直径をご指定下さい。定盤貼付け用の両面テープ付きで製作致します。

MH ™/EXTERION ™

MH™/EXTERION™パッドは独自のポリウレタン配合技術と発泡技術に基づいて設計された、各種基板・シリコン研磨用ポリウレタンパッドです。

掲載している標準品以外にも、硬度や発泡率などの違いにより高研磨レートやスクラッチ低減など、お客様のご要望に合わせた仕様もご用意しておりますので、お気軽にお問い合わせください。

• 不織布SUBA

SUBA™

SUBA™パッドはシリコンウェーハをはじめ、LT/LN・SiC・GaN・セラミック・サファイア基板まで、様々な種類の基板に対応できる研磨パッドとして、高い性能と安定性、信頼性を発揮する不織布タイプの研磨パッドです。
お客様の様々なご要望にお応えできる幅広いラインナップで理想的な研磨仕上りを達成します。

• 独立発泡ウレタン

IC1000™ VISIONPAD™ IKONIC™

IC1000™パッドは半導体デバイスウェーハのCMPプロセスにおける研磨パッドとして、高い性能と安定性・信頼性を発揮する実績No,1の製品です。
特殊なポリウレタン材料、均一な独立発泡構造をもち、スラリーを均一に保持しながら優れた加工均一性を発揮します。
また、SiC基板、GaN基板、セラミックなど長時間研磨時の平坦性維持、ロールオフ抑制にも効果が得られます。

• 独立発泡ウレタン

シリコンシリコン

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• 独立発泡ウレタン

テストシリコン
改行可能。

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• 不織布SUBA

SUBA™

SUBA™パッドはシリコンウェーハやガラス基板、サファイア基板からGaN・SiC基板までさまざまな種類の基板に対応できる研磨パッドとして、高い性能と安定性・信頼性を発揮する不織布パッドです。様々な用途に対応できる幅広いラインナップで理想的な研磨仕上がりを達成します。

SUBA™シリーズは標準品だけで10種類以上のラインナップがあります。

ご相談頂ければ最適な仕様のものをご提案させて頂きますのでお気軽にお問合せください。

研磨パット研磨技術