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新しい素材を研磨する場合や研磨自体が初めての場合、研磨パッド・スラリーの選定に悩まれた経験ございませんでしょうか。 その悩み是非弊社へ一度ご相談ください。 お客様の加工ワーク(6インチサイズまで)をお預かりしたうえで、お客様のご要望に合わせて弊社エンジニアが 多数品種のパッド/スラリーから資材選定、研磨評価を実施して各組合せの研磨特徴をご提案差し上げます。 費用面等お気軽にお問い合わせください。
親水化剤は研磨後のウェーハが乾燥し、研磨砥粒やパーティクルがウェーハへ固着することを抑制することが可能です。 含有成分の非イオン界面活性剤が働き、ウェーハ表面を安定した親水状態で保護することで、優れた親水効果を期待出来ます。 使用例 ・ファイナル研磨後に研磨パッド上に滴下頂くことで、ウェーハ表面に親水膜が形成 ・洗浄待機槽に添加(希釈)頂くことで、DIWよりもパーティクル除去率の向上
パッド剥がし棒をご使用いただくことで、パッド剥がしの時間短縮・作業時の転倒防止などの効果が期待できます。 剥がし棒先端のスリットにパッドの端をひっかけて頂き、回転させることでパッドを剥がすことが可能です。 標準品は全長1000mm、スリット切り込み550mmサイズですが、ご使用の研磨機に合わせてオーダーメイドも可能です。 また、パッド剥がし棒の他にもパッド剥がし効率化に貢献できる製品ラインナップございますので、お気軽にお問い合わせください。
様々な化合物ウェーハ向けに最適化されたスラリーのご紹介可能です。 砥粒はコロイダルシリカ、アルミナのラインナップがあり、pHもご要望に合わせてご提案差し上げます。 対象ウェーハ SiC、GaN、サファイア(Al2O3）、GaAs、GaP、LT/LN、AlN、SiNなど
インテリマーテープは特殊なポリマーを使用した、温度変化に応じて『粘着』⇒『非粘着』に変化する粘着テープです。研削・ラップ・研磨工程からダイシングなど、強い固定力が必要な工程に適しています。 また、ウェーハ裏面研磨・バックポリッシュ時のデバイス面保護テープとして、他にも洗浄時やエッチング時の保護テープ用途としても活用可能です。 作業環境や作業工程に応じてこれらを使い分けることにより、作業の合理化や省資源に貢献。また、繰返し使用可能なタイプでは、資源の保護や環境問題への配慮など、省資源・省コストを実現します。
バッキング材及びT/A(テンプレート・アッセンブリ）はシリコンウェーハやガラス基板等、 様々な研磨物をワックスを使用せず純水だけで研磨ヘッドに保持できる製品です。 お客様の研磨条件に最適なバッキング材を選択することでにより平坦性が向上します。 ※ご使用の際には、余分な水をスキージしてからご使用ください。
Nanopure™シリーズは、シリコンウェーハ用ポリッシングスラリーです。 高平坦性・低欠陥・高生産性等の優れた研磨性能を安定して発揮します。
パッド貼り付け工具を用いることで、貼り付け時のエア混入を防止することが可能です。 直径5インチサイズでハンドリングしやすく、耐摩耗性・耐薬品性に優れた超高分子量ポリエチレン使用しています。
あらかじめ研磨パッドの裏面に無数の通気孔を開けることで、定盤貼付時に起こりやすいエア噛みを予防することが可能です。 不織布やスウェードパッドにてご使用いただくことが可能です。 幅広タイプと標準タイプのラインナップがあり、1000mm以上の大径パッドでも少ない作業時間で対応可能です。
アンカーテクノでは研磨パッドの貼り剥がしやブレークインコンデショニングを行うための工具を多数ラインナップしております。 ・パッドの貼り付けの際にエアーが入ってしまい、パッドにふくらみが発生してしまった。 ・パッド剥がしの際に作業者の負担が大きい、貼り剥がしを何度もできるたら、、、 ・パッドがすぐに目詰まりを起こしてしまう。 ・研磨パッドのドレス最適化をしたい。 以上のようなお悩みを抱えておりましたら、是非お問い合わせください。 各製品詳細につきましては、関連製品リンクよりご確認いただけます。
不織布やスウェードパッド は、ブレークインやバッチ間に純水を流しながらナイロンブラシで目立てする「コンディショニング作業」が不可欠です。 パッド表面の繊維を立たせて整える機能に加えて、パッドの汚れや異物を掻き出し排出させる機能も求められます。 アンカーテクノでは、ハンディタイプに加え、お客様研磨機に合わせたオーダーメイドのご対応も可能です。 また、ブラシ先端部の摩耗・広がりによりコンディショニング機能は徐々に低下しますが、ブラシ部分の交換(再植毛)サービスも ございますのでお気軽にお問い合わせください。
アルミナ砥粒スラリーは、アルミナセラミックや金属などの研磨対象物に実績が多数ございます。 酸性、中性、アルカリ性のラインナップがあり、砥粒サイズも複数ラインナップがございます。 ご要望に合わせて研磨パッドとの組み合わせにてご提案致しますので、お気軽にお問い合わせください。
ハイペリオンダイヤモンド砥粒は、単結晶ダイヤモンド砥粒を特殊表面処理したものです。 表面の微細かつ多くの切削点により、多結晶ダイヤのような研磨性能を実現することが可能です。研磨負荷では表面の切削点の摩耗はほとんどなく、長く安定してご使用いただくことが可能です。また、価格も多結晶ダイヤモンド砥粒よりもリーズナブルです。 研磨パッドとの組合せで、CMP前にPreｰCMPとしてご活用いただくことで、トータルの研磨時間の短縮にも貢献します。
各社CMP装置にご使用いただけるリテーナーリングをご用意しております。お客様のご要望により材料、溝、サイズ、デプスなどの調整が可能です。 日本をはじめ世界中のデバイスメーカー様への実績と安定した品質を担保しており、純正品同様に三次元測定機・光学式測定・白色干渉計等で出荷前検査しております。 その他、4インチマグネットタイプのブラシコンディショナーやエッチング装置に用いるクーリングプレートのご案内も可能です。
IC1000™、MH、EXTERION™パッドなどのウレタンパッドは、ダイヤモンドコンディショナーによりパッド使用前のブレークイン、バッチ間のコンデショニングが必須となります。 CMP装置向けの4インチディスクタイプ、φ250～270ｍｍリングタイプ、ペレットのご紹介可能です。 IC1000™パッドは、出荷前にパッド表面にバフ掛けをするPCC加工(ブレークインフリー)パッドのご案内も可能です。PCC加工によりダイヤモンドコンディショナーのロングライフ可、ブレークインタイムの短縮の効果が期待できます。 卓上研磨機やウェーハ研磨機用ににオーダーサイズでのご案内も対応可能です。
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